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Wi-Fi SOC 芯片

TXW812

低功耗高性能 2.4GHz Wi-Fi + 小无线多模物联网 SoC

集成 IEEE 802.11 b/g/n 基带、RF 前端、32bit 微处理器、丰富外设接口、电源管理和安全模块,面向低功耗联网终端和智能设备。

产品概述

TXW812 是一款低功耗、高性能、高度集成的 2.4GHz Wi-Fi + 小无线多模物联网 SoC 芯片,集成 IEEE 802.11 b/g/n 基带和 RF 电路,包括 PA 功率放大器、LNA 低噪声放大器、RF balun、天线开关以及电源管理模块等,适合对体积、功耗和成本都有要求的联网终端。

TXW812 Wi-Fi 基带实现正交频分复用 OFDM 技术,并向下兼容 DSSS、CCK 技术,支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议。芯片支持 20MHz 标准带宽以及 5MHz/10MHz 窄带宽配置,物理层速率最高可达 72.2Mbit/s,可在吞吐、覆盖和功耗之间灵活配置。

芯片集成高性能 32bit 微处理器,提供 USB2.0 High Speed Host/Device、SDMMC Host、RMII MAC、SPI Master & Device、UART、IIC、IIS、PDM、IR Send/Receive、PWM、GPIO、ADC/DAC 等丰富接口,同时支持 SDIO2.0 Slave,时钟最高 50MHz,并支持在 SPI Flash 上运行程序。配套 RTOS、第三方组件和开放易用的开发调试环境,便于快速完成产品化。

TXW812 WI-FISOC 架构图
TXW812 WI-FISOC 架构图

产品特性

01

高集成 2.4GHz Wi-Fi SoC

集成 IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi 基带与 RF 射频电路,内置 PA、LNA、RF Balun、天线开关及电源管理模块,最高物理层速率可达 72.2Mbps。

TXW812 高集成 Wi-Fi SoC 插图
02

高性能 MCU 与存储资源

内置 CK803 32 位处理器,最高主频 240MHz,配备 272KB SRAM,并支持外挂 SPI Flash 和 PSRAM,支持 XIP 运行方式。

TXW812 MCU 与存储资源插图
03

丰富外设接口能力

支持 USB2.0 HS、SDIO2.0、SD Host、RMII、QSPI、SPI、UART、IIC、IIS/PCM、PDM、PWM、GPIO、ADC/DAC 等接口。

TXW812 丰富外设接口能力插图
04

低功耗与电池应用优化

支持 ULP、LP 等低功耗模式,ULP 模式电流低于 28μA@25℃,支持多路 IO 唤醒,适合电池供电设备。

TXW812 低功耗与电池应用优化插图
05

安全可靠与工业级适应性

支持 WPA/WPA2/WPA3,内置 AES、SHA256、CRC、TRNG,并支持 SPI Flash 固件加密保护,工作温度范围 -40℃~85℃。

TXW812 安全可靠与工业级适应性插图

产品参数

芯片芯片型号主控主频封装GPIORAM/ROMFlash接口工作电压
T
TXW812
TXW812-310CK803240QFN3217272*10241024PWM, RTC, UART, SPI, IIC, USB3 ~ 3.6