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Wi-Fi SOC 芯片

TXW816

主型号详情、芯片变型与资料入口

产品概述

    TXW816 是一款低功耗高性能高度集成的 2.4GHz Wi-Fi+小无线多模物联网 SOC 芯片, 集成 IEEE 802.11 b/g/n 基带 和 RF (Radio Frequency)电路,包括功率放大器 PA(Power Amplifier)、低噪声放大器 LNA (Low Noise Amplifier)、RF balun、天线开关以及电 源管理模块等。 

    TXW816 Wi-Fi 基带实现正交频分复用(OFDM)技术,并向下兼容直接序列扩频(DSSS)、 补码键控(CCK)技术,支持 IEEE 802.11 b/g/n 协议。支持 20MHz 标准带宽 和 5MHz/10MHz 窄带宽,提供最大 72.2Mbit/s 物理层速率。 

    TXW816芯片集成高性能 32bit 微处理器,内置MJPEG(支持VGA/720P),提供DVP、USB2.0 High Speed Device、SDMMC Host、SDIO2.0 Slave、RMII MAC、 SPI Master & Device、 UART、IIC、IIS、PDM、IR Send/Recieve、PWM、GPIO 以及 ADC/DAC 等丰富的外设接口,支 持在 SPI Flash 上运行程序。支持 RTOS 和第三方组件,并配套提供开放、易用的开发和调 试环境。 

    TXW816 系列包括多个型号,提供 QFN48 主流封装形式;根据不同的封装形式,器件中 的外设资源配置不尽相同;部分封装支持内置 PSRAM、Flash。

TXW816 架构图

产品特性

高集成 Wi-Fi + BLE 多模物联网 SoC

TXW816 是一款低功耗、高性能、高度集成的 2.4GHz Wi-Fi + 小无线多模物联网 SoC,集成 802.11 b/g/n 基带、RF 射频电路、PA、LNA、RF Balun、天线开关和电源管理模块,适合无线音视频、可视耳镜、航拍、内窥等场景。

Wi-Fi 性能完整,最高 72.2Mbps

芯片支持 IEEE 802.11 b/g/n,采用 1T1R 架构,支持 20MHz 标准带宽和 5MHz/10MHz 窄带宽,物理层速率最高 72.2Mbps;同时支持 STA、AP、AP+STA 中继、STA+STA、帧聚合、RX STBC 以及 WPA/WPA2/WPA3 安全协议。

内置视频处理能力,面向音视频应用

TXW816 内置 MJPEG 视频编码器和 MJPEG 编解码器,视频数据源支持 DVP、UVC、SPI 镜头输入,最高支持 1920×1080@30fps,同时支持 1280×720@60fps、640×480@120fps,并具备时间水印、彩色相框、运动检测和光流算法硬件加速能力。

支持 LCD 显示与图像后处理

芯片集成 LCD 显示接口和视频后处理模块,支持 RGB、MCU8080、MCU6800 屏幕接口,并支持图像缩放、90/180/270 度旋转、水平/垂直镜像、OSD、Alpha Blending、CCM、Gamma 校正、饱和度和对比度调整,适合带屏显示类产品。

MCU 与外设资源丰富,便于产品扩展

TXW816 搭载 CK803 32bit CPU,最高主频 240MHz,内置 272KB SRAM,支持 SPI Flash/PSRAM 扩展和 XIP;外设包括最多 34 路 GPIO、USB2.0 HS Device、SDIO2.0、SD Host、RMII MAC、QSPI、SPI、IIC、UART、IIS/PCM、PDM、PWM、红外收发、ADC/DAC 等。

低功耗、安全与封装适配完善

芯片支持 LP/ULP 低功耗模式,ULP 电流约 28uA 级,并支持多路 IO 唤醒;内置 AES-128/192/256、SHA256、CRC、SPI Flash 固件加密保护和 TRNG。封装为 QFN48 5×5,工作温度范围 -40°C 到 85°C,TXW816-810 内置 1MB Flash,TXW816-G00 为无 Flash & PSRAM 版本。

产品参数

芯片芯片型号主控主频封装GPIORAM/ROMFlash接口工作电压
T
TXW816
TXW816-G00CK803240QFN4834272*10240PWM, RTC, UART, SPI, IIC, USB3 ~ 3.6
T
TXW816
TXW816-810CK803240QFN4834272*10241024PWM, RTC, UART, SPI, IIC, USB3 ~ 3.6