从云端到端侧，泰芯在青岛给出了自己的答案

9月5日

2026中国国际消费电子博览会（CICE）

同期论坛

2026端智共生｜消费电子AI创新交流会

在青岛国际会展中心(红岛馆)举行

交流会上，院士专家与高仙机器人、腾云智算等产业链代表同场交流，话题围绕大模型时代的消费电子创新展开。

泰芯半导体受邀出席，市场总监项雪峰以《打造端侧智算，共筑数字未来——大模型驱动端侧AI技术革新与全域场景落地》为题发表主题演讲。

这场演讲，从一个判断开始：AI正从云端智能走向端侧智能。过去两年，云端算力建设已趋成熟；与此同时，AI手机、AI眼镜、AI玩具等终端产品陆续走向市场——2025年，全球端侧AI芯片市场规模突破百亿美元，年复合增长率超过40%。

项总在演讲中谈到两个观点：

一方面，端侧与云端不是替代关系，未来的AI体系更像一个"分层的神经系统"，各层分工不同、彼此配合；

另一方面，用"凳子进化论"打了个比方——从木凳、升降椅到智能座椅，产品越进化，越接近"主动服务"，而多数产品还差着这一步。这也正是端侧AI的机会：所有消费品，都值得用AI重新做一遍。

端侧AI的落地，两条路径缺一不可。一条是模型变小：通过蒸馏、量化、剪枝等技术，让中小模型在端侧高效运行，大模型不再一味追求参数规模。另一条是芯片变专：NPU、LPU、RISC-V、存算一体等新架构，都在朝"低功耗下的高效计算"这个方向演进。

端侧AI要融入产品，离不开坚实的芯片底座。泰芯的做法，是把无线连接、音视频感知与端侧AI能力集成到同一颗SoC里，并已形成覆盖多个产品系列的布局。

分享中重点介绍的两款，就是这个底座的代表：

TXW8301作为全球率先量产的Wi-Fi HaLow™ SoC，支持1GHz以下免授权频段，传输距离最远达1500米，单网可接入8191个节点，待机功耗低至200μA，已用在割草机器人、无线摄像机、Baby monitor等对连接距离与稳定性要求较高的设备上；

TXW82X集成高性能ISP与星闪传输，支持1080P@30fps硬件编解码，已在AI眼镜、无线IPC、可视门铃等场景量产落地。在底座之上，AI安防、AI交互、AI大模型等六大垂直场景，正是端侧AI接下来的发力方向。

从云端到端侧，AI的落地是一场长跑

作为深耕AIoT芯片设计的企业

泰芯将以"芯"为核

持续深耕无线连接、音视频感知与端侧AI

和产业链伙伴一起

让端侧AI走进更多产品

共同迈向万物智联的未来