TXW 烧录方法及烧录异常排查方法

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珠海泰芯半导体有限公司

2024年09月24日

修订记录

1. 烧录方法

1.1. TX-CLINK烧录器（支持 debug）

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旧烧录器

图1-1-1 TX-CLINK旧烧录器示意图

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新烧录器

图1-1-2 TX-CLINK新烧录器示意图

• 接线：VREF-3.3V TMS-PA9 TCK-PA10 GND-GND
• 烧录条件：电脑需要安装CDK编译环境，否则无法使用TX-CLINK烧录器烧录。板子需要稳定3.3V电源供电。使用新烧录器可以直接用VREF给板子供电3.3V（注意:只限烧录时候使用）。
• 新烧录器有两个USB接口，通讯type-c口既能供电也能通讯（如下图所示），烧录时只用通讯type-c口与电脑连接，下面的供电type-c口悬空。

通讯口

• 烧录算法：在发布的sdk里面可以找到，具体文件路径如下（以81x为例）

• 烧录上位机：
• 使用TX-CLINK烧录前可以先确定下烧录器与芯片是否通信正常，以此排查硬件是否是通的，参考下图：

• 如果没有识别到CPU请先参照“烧录异常排查”这一章节检查。
• PS：CSKY-FlashProgrammer 烧录软件请联系我司FAE获取，烧录步骤
  参考下图。​

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1.2. TXLink-Lite烧录器（不支持debug，量产烧录器）

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图1-2-1 TXLINK-Lite烧录器示意图

• 接线 ：
• 81x：VREF-3.3V HDA-PA8 HCK-PA9 GND-GND
• 82x：VREF-3.3V HDA-PA10 HCK-PA9 GND-GND
• 烧录条件：板子不需要上电只接烧录的4根线即可。
• 烧录上位机：官网下载。

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• 烧录步骤参考下图：

​​

2. 烧录异常排查

1. 确认板子供电是否正常，晶振是否起振（空片情况下电源正常供电就能起振）。
2. 确认接线是否正确，可以尝试将信号线交换。
3. 确认烧录脚是否焊好，可以用万用表二极管档量测。
4. 使用TXLink-Lite烧录时确认是否已经断开外部供电。
5. 检查烧录引脚外部复用关系是否影响到了烧录通讯频率。
6. 烧录过程如遇到报跟flash相关错误需要检测flash型号是否支持，flash焊接是否有问题，flash空间大小是否足够。

3. 其他注意事项

• 注意：

固件不要复用PA9 PA10两个IO，不然烧录进去之后，第二次就烧录不进去了。

• 解决办法：

固件复用烧录口，导致无法烧录时：

1. 对于外挂flash的板子，在板子上电之前先短接FLASH 1脚 2脚再上电，然后点下载，出现Chip Erase..之后就松开，下次就能正常烧录（烧录PA9 PA10没有被复用的固件）。
2. 另外也可以使用TXLink-Lite烧录器强制烧录。

4. 大屏开发板烧录注意事项

图4-1 大屏开发板示意图

• ‍注意：

该开发板出厂固件已经复用了烧录IO口（PA9、PA10），所以使用TX-CLINK烧录器是无法烧录的。

• ‍解决办法：

1. 直接使用TXLink-Lite烧录。
2. 如果使用TX-CLINK烧录，操作步骤可参考“其他注意事项”章节解决办法 1），通过短接flash 1脚 2脚的操作来实现烧录。