TXW 烧录方法及烧录异常排查方法

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珠海泰芯半导体有限公司

2024年09月24日

修订记录

1. 烧录方法

1.1. TX-CLINK烧录器（支持 debug）

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旧烧录器

图1-1-1 TX-CLINK旧烧录器示意图

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新烧录器

图1-1-2 TX-CLINK新烧录器示意图

• 接线：VREF-3.3V TMS-PA9 TCK-PA10 GND-GND
• 烧录条件：电脑需要安装CDK编译环境，否则无法使用TX-CLINK烧录器烧录。板子需要稳定3.3V电源供电。使用新烧录器可以直接用VREF给板子供电3.3V（注意:只限烧录时候使用）。
• 新烧录器有两个USB接口，通讯type-c口既能供电也能通讯（如下图所示），烧录时只用通讯type-c口与电脑连接，下面的供电type-c口悬空。

通讯口

• 烧录算法：在发布的sdk里面可以找到，具体文件路径如下（以81x为例）

• 烧录上位机：
• 使用TX-CLINK烧录前可以先确定下烧录器与芯片是否通信正常，以此排查硬件是否是通的，参考下图：

• 如果没有识别到CPU请先参照“烧录异常排查”这一章节检查。
• PS：CSKY-FlashProgrammer 烧录软件请联系我司FAE获取，烧录步骤
  参考下图。​

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1.2. TXLink-Lite烧录器（不支持debug，量产烧录器）

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