泰芯802.11ah TX-AH-Rx00P系列模组技术规格书
修订记录
日期 | 版本 | 描 述 | 修订人 |
2026-5-19 | V6.9 | 修改复位/唤醒章节说明； 接口说明里增加一组SPI1，原来的改为SPI； | WY |
2026-3-10 | V6.8 | 增加灵敏度的描述； 修改1.3v DCDC的描述； 修改AP低功耗的功耗； | WY |
2025-8-27 | V6.7 | 增加模组选型的描述； | WY |
2025-3-5 | V6.6.1 | 增加模组型号版本的描述； | WY |
2025-2-28 | V6.6 | 增加阶梯钢网的描述； | WY |
2024-12-25 | V6.5 | 增加产品型号的备注； | WY |
2024-3-30 | V6.4 | 修改公差的描述； | WY |
2024-3-12 | V6.3.1 | 修改IOB0的笔误； | WY |
2024-1-9 | V6.3 | 修改1.3v的描述； 修改为最多支持31节点； | WY |
2023-11-16 | V6.2 | 增加包装信息； | WY |
2023-9-2 | V6.0 | 修改VCC的供电范围为3.1-3.3V | WY |
2023-7-20 | V5.9 | 增加SDIO的描述：只支持4线，不支持1线； | WY |
2023-7-17 | V5.8 | 删除700M模组的说明； | WY |
2023-5-23 | V5.7 | 修改支持的节点数量说明； | WY |
2023-5-19 | V5.6 | 增加带屏蔽罩模组的图； 修改SPI接口的说明，增加上拉说明； 修改模组尺寸的公差； | WY |
2023-4-3 | V5.5 | 修改STA低功耗的唤醒说明； 修改AP低功耗的说明； | WY |
2023-2-22 | V5.4 | 修改700P的频段范围； | WY |
2022-11-14 | V5.3 | 增加900P的图片； | WY |
2022-10-28 | V5.2 | 修改AP低功耗的描述； 增加温度的描述； 增加SNIFFER的描述； 注意事项增加700M频点受5G干扰的描述； | WY |
2022-10-15 | V5.1 | 更新回流焊曲线； | WY |
2022-9-27 | V5.0 | 更新模组的图片到V1.3； | WY |
2022-9-23 | V4.9 | 修改SPI1的pin说明； | WY |
2022-9-8 | V4.8 | 增加最大发射功率的说明； | WY |
2022-7-30 | V4.7 | 增加Mode键的说明； | WY |
2022-7-14 | V4.6 | 增加双天线的描述； 修改电源的参考电路； 修改UART的参考电路； | WY |
2022-7-5 | V4.5 | 修改笔误； 增加自动中继模式的说明； | WY |
2022-6-23 | V4.4 | 修改1.3V IO的说明； | WY |
2022-6-20 | V4.3 | 更新模组的图片到V1.2； 增加网桥/开发板/测试盒的图片； | WY |
2022-5-19 | V4.2 | 更新模组供电的说明； | WY |
2022-4-12 | V4.1 | 更新模组认证情况； | WY |
2022-3-23 | V4.0 | 更新TCP/UDP峰值流量的说明； | WY |
2021-11-22 | V3.3 | 增加ADKEY的描述； SDIO/USB接口增加配对按键； | WY |
2021-10-28 | V3.2 | 增加CCA等机制的描述； | WY |
2021-8-31 | V3.1 | 修改模组尺寸图； | WY |
2021-8-13 | V3.0 | 修改UART的参考原理图； | WY |
2021-7-22 | V2.7 | 增加漫游功能的描述； | WY |
2021-7-9 | V2.5 | 增加RF Layout注意事项； 增加Feature：AP低功耗，中继，组播； | WY |
2021-4-25 | V2.2 | 修改低功耗电流值； 修改低功耗的参考电路； | WY |
2021-3-29 | V2.1 | 修改以太网PHY的参考电路 | WY |
2020-12-7 | V1.0 | Create; | WY |
1 产品概述
作为物联网设备的优化Wi-Fi解决方案，由泰芯半导体设计的TX-AH-Rx00Pxx系列模组（后面简称TX-AH-Rx00P）是业界领先的符合IEEE 802.11ah标准的Wi-Fi模组。
TX-AH-Rx00P集成了802.11ah SOC TXW83xx，该芯片可工作在730M~950M频段，提供比2.4GHz和5GHz Wi-Fi在相同发射功率下更远的传输距离。模组可工作的信道宽度为1/2/4/8MHz，可提供150 Kbps到32.5Mbps的物理吞吐量，从而支持低速率传感器到多路高速率监控摄像机的应用。
TX-AH-Rx00P模组采用了信道冲突评估（CCA）和载波侦听多路访问/冲突检测（CSMA_CD）机制进行信道接入的避退。采用了自动频率选择，自动功率控制等多种手段进行网络传输性能的优化。
使用TX-AH-Rx00P可通过USB、SDIO、SPI、UART等接口与应用处理器对接，可以应用于无线安防，无人机图传，智能家居以及智慧电网等多个领域。此外，TX-AH-Rx00P还提供RMII接口实现单模组无线网桥的低成本解决方案。
低功耗方面，TX-AH-Rx00P提供低至200uA的STA保活功耗。模组亦支持AP低功耗，进入低功耗模式AP的功耗不超过5mA。
组网方面，模组支持中继方式工作，可以拓展覆盖范围。模组支持漫游方式工作，STA可以在不同的AP之间漫游。模组支持组播模式，适用于数据组播的工作场景。
天线方面，支持单天线和双天线，其中双天线是二选一，自动根据信号来切换天线选择。
芯片/模组的内部架构和外部连接图如图1-1所示。
图1-1.芯片/模组内部架构和外部连接图示
模组的外观如图1-2所示，1-2(a)为TX-AH-R900PNR，1-2(b)为TX-AH-R900P，均不带屏蔽罩；1-2(c)为TX-AH-R900PNR-860M-S，带屏蔽罩。
图1-2(a). TX-AH-Rx00Pxx模组外观（以TX-AH-R900PNR为例）
图1-2(b). TX-AH-Rx00Pxx模组外观（以TX-AH-R900P为例）
图1-2(c). TX-AH-Rx00Pxx模组外观（以TX-AH-R900PNR-860M-S为例）
说明：模组PCB标号系基于泰芯库存管理需要而定，不同批次可能有所变动，不涉及规格变动时，恕不另行通知。
表1-1. TX-AH-Rx00P参数表
类别 | 参数 | 说明 |
无线参数 | Wi-Fi协议 | 802.11ah |
频率范围 | 不同细分规格频点不同，请看表2-1 | |
硬件参数 | 数据接口 | SDIO/USB/SPI/RMII/UART/I2C |
VCC工作电压 | 3.1 V ~ 3.3 V | |
VCC供电电流 | 不小于150mA | |
RF工作电压 | 3.1 V ~ 3.3 V | |
RF供电电流 | 不小于450mA | |
工作温度 | -20 ℃ ~ 70 ℃[1] | |
存储温度 | -20 ℃ ~ 70 ℃[1] | |
封装尺寸 | (17.00±0.40)mm×(15.00±0.25)mm×(2.40±0.20)mm | |
软件参数 | 安全机制 | WPA2-PSK |
加密类型 | AES | |
升级固件 | 空中升级（OTA）/ UART(Xmodem) | |
HOST Wi-Fi驱动 | 可为HOST提供Linux/RTOS/Non-OS的Wi-Fi驱动 |
[1]温度指的是模组表面温度。
2 产品型号对比
TX-AH-Rx00P系列模组有如表2-1细分规格，请根据方案需要合理选择。
表2-1. TX-AH-Rx00P细分规格
模组名称 | 正面丝印区分 | 过认证情况 | 备注 |
TX-AH-R900P | 左下角P9，右下角P9 | 可过FCC/CE认证 | 支持860MHz ~ 928MHz 抗干扰性能没有带Saw的模块好，仅建议室内的方案考虑使用，可以兼顾900M和860M两个频段 |
TX-AH-R900PNR | 左下角P9，右下角NR | 可过FCC认证 | 支持902MHz ~ 928MHz，带915M Saw改善接收性能 |
TX-AH-R900PNR-860M | 左下角86，右下角NR | 可过CE认证 | 支持859MHz ~ 894MHz，带875M Saw改善接收性能 |
备注：
1，P系列模组与早期的A系列模组的区别是：
（1）P系列的左下角丝印是P开头，A系列的左下角丝印是R开头；
（2）P系列的PIN4/5需要供电，A系列不需要；
2，模组默认不带屏蔽罩，如果需要屏蔽罩，下单时需要注明，带屏蔽罩在上述模组名称带后缀-S，S表示（Shield，屏蔽罩）；
3，实际销售模组型号在主型号后还可能有版本号后缀，以V1.3D版R900PNR为例，出货型号为:TX-AH-R900PNR-V1.3D或者 TX-AH-R900PNR-V1.3D-S；以V1.3D版R900P为例，出货型号为:TX-AH-R900P-V1.3D或者 TX-AH-R900P-V1.3D-S；以V1.3D版R900PNR-860M为例，出货型号为:TX-AH-R900PNR-860M-V1.3D或者 TX-AH-R900PNR-860M-V1.3D-S。
3 管脚描述
TX-AH-Rx00P贴片式模组的管脚分布如图3-1所示。
图3-1. TX-AH-Rx00P模组管脚分布
TX-AH-Rx00P共接出个38管脚（包括2个EPAD），管脚定义见表3-1。
表3-1. TX-AH-Rx00P管脚定义
序号 | 管脚名称 | 功能描述 |
1 | GND | 接地 |
2 | ANT | RF天线 |
3 | GND | 接地 |
4 | VCC2 | RF供电2，标称3.3V，范围3.1-3.3V |
5 | VCC2 | |
6 | VCC1 | RF供电1，标称3.3V，范围3.1-3.3V，建议串磁珠 |
7 | VCC0 | 主控VCC供电，标称3.3V，范围3.1-3.3V，建议串磁珠 |
8 | IOA3 | SPI0_MISO/GPIOA3，接外置NorFlash的MISO |
9 | IOA0 | SPI0_CS/I2C_SCL/GPIOA0，接外置NorFlash的CS |
10 | IOA2 | SPI0_MOSI/GPIOA2，接外置NorFlash的MOSI |
11 | IOA1 | SPI0_CLK/I2C_SDA/GPIOA1，接外置NorFlash的CLK |
12 | IOA30 | 默认情况Debug IO pin，关掉此功能后也能做普通IO用 |
13 | IOA31 | 默认情况Debug Clock pin，关掉此功能后也能做普通IO用 |
14 | MCLR | 复位/唤醒 |
15 | IOA10 | SD_D2/SPI1_IO2/UART0_RX/RMII_MDIO/GPIOA10 |
16 | IOA11 | SD_D3/SPI1_IO3/SPI_CS/UART0_TX/RMII_MDC/GPIOA11 |
17 | IOA7 | SD_CMD/SPI1_CLK/SPI_MOSI/GPIOA7 |
18 | IOA6 | SD_CLK/SPI1_CS/SPI_CLK/GPIOA6 |
19 | IOA8 | SD_D0/SPI1_IO0/SPI_MISO/GPIOA8 |
20 | IOA9 | SD_D1/SPI1_IO1/SPI_INTIO/GPIOA9 |
21 | SVCC | SDIO供电(1.8V/3.3V可选),连到SDIO Host的电源；如果是用到IOA6~IOA11做其他功能，SVCC也需要供电，跟VCC0共电源即可； |
22 | IOB0 | RMII_REF_CLKIN/AH_WAKEUP_MCU/GPIOB0 |
23 | IOB1 | GPIOB1 |
24 | IOB2 | RMII_RXD0/GPIOB2 |
25 | IOB3 | RMII_RXD1/GPIOB3 |
26 | IOB4 | RMII_TXD0/GPIOB4 |
27 | IOB5 | RMII_TXD1/GPIOB5 |
28 | IOB6 | RMII_CRS_DV/GPIOB6 |
29 | IOB7 | RMII_TX_EN/GPIOB7 |
30 | NC | NC |
31 | NC | NC，保持浮空，如果需要外置PA，可以引出做为PA-EN,高有效； |
32 | IOA12 | USB_DM/UART1_RX/ADKEY |
33 | IOA13 | USB_DP/UART1_TX |
34 | VDD1V3A | 1.3V供电输入（建议范围1.3-1.35V）； 说明：1.3V默认在模块内部由3.3V转LDO取电，此时这两个pin需要浮空； 对功耗敏感场景1.3V可由外部DC-DC供电以节约功耗，此时这两个pin需要连到1.3V DC-DC的输出；输出电流建议不小于200mA。 |
35 | VDD1V3D | |
36 | GND | 接地 |
37 | EPAD1 | 接地 |
38 | EPAD2 | 接地 |
4 硬件功能描述
4.1 MCU
TXW83xx芯片内置32位高性能RISC处理器，CPU时钟速度最高可达192MHz。
4.2 存储描述
4.2.1 SPI Nor FLASH
TX-AH-Rx00P没有内置SPI Nor Flash，需要外置 Nor Flash的情况请参考固件boot方式小节。
SPI Nor的容量不小于8Mbit。
4.3 晶振
TX-AH-Rx00P使用32M晶振。
4.4 复位/唤醒
MCLR pin可以实现复位模块的功能，通过拉低然后拉高MCLR对模块进行复位，要求MCLR低电平持续时间不小于2ms。
MCLR pin也可以实现唤醒模块的功能，当AH模组进入deep sleep状态时，通过拉低然后拉高MCLR实现唤醒，要求唤醒脉冲的低电平持续时间约为500uS，如果持续更长时间，就变成复位功能。
如果不好拉出500uS的低电平，可以考虑不用MCLR，而是用普通IO来做唤醒；模块的普通IO可以通过软件设置为唤醒IO（同时只支持设置单个IO做为唤醒IO，不支持多个IO同时做为唤醒IO），高电平唤醒，对唤醒脉宽的要求比较宽松。
4.5 ADKEY
IOA12可以做为ADKEY使用，采样位宽为10bit，用来采样低速信号，例如按键的电压等。
满量程是1.1V。
4.6 接口说明
表4-1. TX-AH-Rx00P接口说明
接口名称 | 管脚 | 功能说明 |
SDIO接口（slave） | IOA6(SD_CLK)，IOA7(SD_CMD)，IOA8(SD_D0)， IOA9(SD_D1)， IOA10(SD_D2)， IOA11(SD_D3) | 支持SDIO2.0协议，最高支持50MHz时钟，只支持四线模式（不支持一线模式），支持SDIO模式和SPI模式。 |
USB接口（slave） | IOA12(USB_DM)， IOA13(USB_DP) | 支持USB2.0 FS协议，典型接口通信速率5Mbps。 |
SPI0接口（master） | IOA0(SPI0_CS)，IOA1(SPI0_CLK)，IOA2(SPI0_MOSI)，IOA3(SPI0_MISO) | 支持外接SPI Flash（支持NOR BOOT），不建议外接其他SPI设备。 |
SPI1接口（master） | IOA6(SPI1_CS)，IOA7(SPI1_CLK)，IOA8(SPI1_MOSI/SPI1_IO0)，IOA9(SPI1_MISO/SPI1_IO1)， IOA10(SPI1_IO2)， IOA11(SPI1_IO3) | 支持外接SPI Flash（不支持NOR BOOT），也可外接其他SPI slave设备。 |
SPI接口（slave） | IOA6(SPI_CLK)， IOA7(SPI_MOSI)， IOA8(SPI_MISO)， IOA9(SPI_INTIO)， IOA11(SPI_CS) | 支持外接SPI Master设备， 与SDIO管脚复用（SDIO的SPI模式） |
RMII接口 | IOB0(RMII_REF_CLKIN)， IOB2(RMII_RXD0)， IOB3(RMII_RXD1)， IOB4(RMII_TXD0)， IOB5(RMII_TXD1)， IOB6(RMII_CRS_DV)， IOB7(RMII_TX_EN)， IOA10 (RMII_MDIO)， IOA11(RMII_MDC) | MAC最高支持100Mbps， IOA10/IOA11与UART0管脚复用，需要用UART0时可以将RMII_MDIO/MDC挪到IOA7/IOA8。 |
UART0接口 | IOA10(UART0_RX)， IOA11(UART0_TX) | 与SDIO/SPI1管脚复用，使用SDIO/SPI1时可用UART1。 |
UART1接口 | IOA12(UART1_RX)， IOA13(UART1_TX) | 与USB管脚复用，使用USB时可用UART0。 |
I2C接口（master） | IOA0(I2C_SCL)， IOA1(I2C_SDA) 或 IOA12(I2C_SCL)， IOA13(I2C_SDA) | 有两种出pin方式， 第一种与SPI0管脚复用，使用SPI0时可以用第二种出pin； 第二种出pin与USB/UART1管脚复用，使用USB/UART1时可以用第一种出pin。 |
5 软件功能描述
5.1 模组工作方式
TX-AH-Rx00P模组可以采用两种方式工作：模组+应用处理器HOST，或单模组。
5.2.1 模组+HOST方式
在无线监控，无人机图传等应用场景，TX-AH-Rx00P需要外接应用处理器（即HOST）实现图像编码/解码等功能。支持HOST的操作系统有Linux/RTOS（Rtthread/Liteos等）/Non-OS，可提供对应操作系统的驱动。
5.2.2 单模组方式
在无线网桥等应用场景，TX-AH-Rx00P通过RMII接口接到以太网PHY，实现一对一无线网桥的方案，无需外接HOST。
如果是1对N网桥方案，如AP端对协议处理性能有较高要求，有可能仍然要挂应用处理器来实现AP端的协议处理，可按实际情况区分处理。
5.2 固件boot方式
TX-AH-Rx00P支持SDIO device boot/USB device boot/SPI NorFlash boot几种固件加载方式。
模组通过SDIO/USB与HOST通信时，可以考虑采用SDIO device boot或USB device boot，此时模组可以不外挂SPI NorFlash，缺点是这两种boot速度比SPI NorFlash boot慢，如果对启动速度要求比较高，可采用SPI NorFlash boot。
模组单独工作时，需要采用SPI NorFlash boot。
5.3 组网方式
支持的组网方式有如下几种：
（1）AP-STA方式，基本的星型网络，一个AP连接多个STA；最多支持的STA的数量可以通过固件配置，默认固件最多支持8 STA，可以配置最多支持31 STA（需要修改固件）。
（2）AP-中继-STA方式，在基本星形网络中加入中继节点，扩展距离，但是最高流量会减半；目前仅支持一级中继。
（3）漫游功能，支持STA在AP之间漫游，STA会根据信号情况自动选择更强的AP。
（4）自动中继模式，将漫游和中继结合，可以实现STA自动中继的网络。
（5）组播方式，用组播的方式传输数据，适合数据量不太大但是节点较多的场景。
5.4 低功耗模式
模组支持两种低功耗模式：STA低功耗和AP低功耗。
5.2.1 STA低功耗
STA低功耗需要外部接1.3v DC-DC给模组的1.3v电源PIN34/35供电。
可以支持保活功能，保活DTIM时间可以调整。
如果模组的PIN4/5/6/7都固定接3.3V常供电，DTIM10时，功耗可以低至400uA左右。
如果希望获得更低的保活电流，可以将PIN4/5/6和PIN7分开供电，休眠时将PIN4/5/6断电，这时DTIM10功耗可以低至200uA以内。具体请参考7.9小节的低功耗参考电路。
5.2.2 AP低功耗
AP低功耗需要外部接1.3v DC-DC给模组的1.3v电源PIN34/35供电；模组的PIN4/5/6/7都固定接3.3V常供电即可。
如果接口关掉，功耗可以低至5mA左右，主控不能通过接口唤醒AH模块；如果接口不关，功耗为10mA左右，主控可以通过接口唤醒AH模块。
6 主要参数
说明：无特殊说明，测试条件为3.3V电源输入，1.3V由内部LDO提供，温度为25℃。
6.1 Wi-Fi主要参数
表6-1. Wi-Fi参数
参数 | 典型值 | 单位 |
工作参数 | ||
工作频段 | 参考表2-1 | MHz |
可选频宽 | 1，2，4，8 | MHz |
调制解调方式 | BPSK，QPSK，16QAM，64QAM | |
支持MCS | 0~7（1/2/4/8M模式），10（1M模式） | |
物理层传输速率 | ||
1M MCS10 | 150 | Kbps |
8M MCS7 | 32.5 | Mbps |
协议层传输极限速率（1） | ||
TCP | 约15 | Mbps |
UDP | 约16 | Mbps |
通信距离（发射功率+20dBm，一对一打TCP流量）（2） | ||
1M频宽 | TBD | |
2M频宽 | 1200米，>2Mbps | |
4M频宽 | 1200米，>3Mbps | |
8M频宽 | 1200米，>4Mbps | |
发射参数 | ||
发射功率 | +20（3） | dBm |
发射误差矢量幅度（MCS7） | <= -27 | dB |
接收参数 | ||
接收灵敏度（10%PER）（4） | ||
1M PPDU MCS=10 | -105 | dBm |
8M PPDU MCS=0 | -95 | dBm |
8M PPDU MCS=7 | -81 | dBm |
邻频抑制 | ||
接收邻带抑制（MCS10） | 28 | dBc |
接收非邻带抑制（MCS10） | 35 | dBc |
带外干扰容限 | -20 | dBm |
其他 | ||
最大输入信号强度 | -10 | dBm |
说明：
（1）流量极限是在8M带宽和最大聚合个数为16时测试到的；
（2）通信距离是在无遮挡的理想环境下测试得到的，实际环境可能受干扰影响测试结果；
（3）20dbm是满足Tx-EVM<=-27的最大发射功率，如果允许牺牲Tx-EVM，发射功率最大可增加到25dBm；
（4）如果模块带SAW，会引入2db左右的插损，灵敏度也会损失2db左右，但是带外抑制能力会变好。
6.2 功耗
表6-2. TX-AH-Rx00P模组功耗
模式 | 典型值 | 单位 |
连续发送模式（100%占空比），Pout=+20dBm | 300 | mA |
连续接收模式（1.3V由3.3V经过内部LDO产生） | 100 | mA |
连续接收模式（1.3V由外部供给，折算到3.3V） | 55 | mA |
Deep-sleep | 110[1] | uA |
DTIM10 | 195[2] | uA |
DTIM20 | 160[2] | uA |
DTIM30 | 145[2] | uA |
AP低功耗 | 10[3] | mA |
[1]指的是2M带宽的STA低功耗；1.3V由DCDC供电，RF供电(VCC1/VCC2)由模组自动控制开启和关断（若RF在sleep时不单独关断供电，最多会额外增加约200uA漏电）；
[2]2M带宽模式的保活功耗；
[3]1.3V由DCDC供电，并且SDIO接口不关掉的情况；
6.3 回流焊温度曲线
图6-1. TX-AH-Rx00P回流焊温度曲线图
表6-3. TX-AH-Rx00P模组回流焊参数
参数 | Standard Profile | Limit Profile |
Pre-heat | 150 - 200℃，60 - 120 sec | |
Heat | Above 217℃，40 - 60 sec | |
Peak temperature | 245+0/-5℃ | 250 ℃ |
Cycle of reflow | 2 times | |
6.4 模组平整参数
表6-4. TX-AH-Rx00P模组平整参数
参数 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
平翘度 | 0.23 | 0.46 | % |
对角线平翘值 | 0.06 | 0.12 | mm |
建议贴片用阶梯钢网，模块的部分用0.15mm厚度，比其他部分稍厚。
6.5 静电参数
表6-5. TX-AH-Rx00P静电参数
静电模型 | 条件 | 最大值 | 单位 |
HBM | 25℃ | 2 | kV |
7 外围电路原理图
7.1 RF部分参考原理图
7.2 RMII参考原理图
目前支持的以太网PHY：IP101GR，RTL8201F，其他以太网PHY是否支持请联系我司FAE。
下面以IP101GR举例说明参考原理图。需要RTL8201F原理图请联系我司FAE。
Mode拉低是STA（默认），拉高是AP;
注：角色/配对都可以通过串口命令实现设置，从而省掉实体按键；
7.3 SDIO device boot参考原理图
注意：SDIO的CMD/D0~D3都需要上拉，CLK不需要上拉；建议SVCC从主控供电。
SDIO只支持四线模式，不支持一线模式。
7.4 USB device boot参考原理图
7.5 SPI NorFlash boot参考原理图
用SDIO/USB接口的场景下，如果对AH启动速度要求比较高，可以考虑不采用SDIO/USB boot，而是采用SPI nor boot的方案，在7.3小节和7.4小节的基础上，加上下面电路即可。RMII接口由于是单模组方案，需要挂Nor。后面介绍的UART接口也需要挂nor。SPI接口是SDIO的SPI模式，所以也可以不用挂Nor。 Flash的容量不小于8Mbit。
7.6 SPI接口通信参考原理图
TX-AH-Rx00P可以做为SPI slave与Host MCU通信(通过SDIO接口的SPI模式实现)。注意相关SVCC从主控的供电给过来。注意MOSI，MISO和INTIO需要外部电路上拉。
如果需要按键进行角色选择和按键配对，可用下面的电路实现。
7.7 UART接口通信参考原理图
使用UART接口进行传输的时候，UART0做为数据传输接口，UART1做为调试打印接口。
7.8 低功耗参考原理图
以SDIO接口为例介绍低功耗原理图。
与非低功耗章节的参考原理图不同，低功耗原理图将主控的供电（VCC0）和RF的供电（VCC1，VCC2）分开供电。
不将RF供电关掉，比关掉功耗最多会多200uA。
如果对低功耗的电流不是特别高，可以考虑下图的RF13焊0R，将底下圆圈内部的电路bypass。
如果对低功耗的电流要求很高，可以将RF13 NC，用上底下圆圈内的电路，在sleep时通过IO 控制拉低IOA30给RF供电；在进入Deep-sleep时，拉高IOA30以关掉RF的电源。
为了获得更低的正常工作功耗，使用1.3V DC-DC给模组1.3V电源供电。
建议采用静态电流不超过20uA的DCDC。如图中这款DC-DC（ETA3425），静态电流1 uA。
AH和Host MCU的接口有MCU_WAKEUP_AH（拉低MCLR约500uS，图中是过了反相器所以拉正脉冲），AH_WAKEUP_MCU（IOB0拉高2mS的正脉冲）。
考虑到低功耗的方案需要快速启动，建议采用spi nor flash boot的方式加载固件。
如果需要软关机电路，可以通过上面电路实现，MCU控制AH电源的开关。
7.9 调试口参考原理图
需要做二次开发进行调试时，可以将这部分电路加上，注意加TVS管保护。
8 PCB相关资料
图8-1. TX-AH-Rx00Pxx模组Top View
图8-2. TX-AH-Rx00Pxx模组Bottom View
图8-3. TX-AH-Rx00Pxx模组PCB封装图
1.模组底下的EPAD需要接地多打过孔，以改善散热；
2.模组RF走线需按50ohm阻抗走线，走线尽量短，不要打过孔，如果要拐弯可以走弧线，不要走折线，保证阻抗的连续；
3.如果有DC-DC电源，尽量远离AH模组，防止DC-DC电源的噪声纹波的串扰；
4.以太网PHY的RX_CLK走线注意包地处理，减轻50MHz时钟以及其倍频点影响RF性能；
5.建议预留主控的屏蔽罩，因为AH模块灵敏度有可能会收到主控和电源的EMI的影响，导致性能下降，所以建议预留位置，测试时如认为不加屏蔽罩性能也达标就不用上屏蔽罩。
9 包装信息
图9-1 模组包装尺寸图
表9-1 模组包装尺寸（单位mm）
ITEM | W | A0 | B0 | K0 | K1 | P | F |
DIM | 32.00 +/-0.30 | 16.20 +/-0.15 | 18.30 +/-0.15 | 2.85 +/-0.15 | / | 20.00 +/-0.10 | 14.20 +/-0.15 |
ITEM | E | S0 | D0 | D1 | P0 | P2 | T |
DIM | 1.75 +/-0.10 | 28.40 +/-0.10 | 1.50 +0.10/-0.00 | 0.00 +/-0.00 | 4.00 +/-0.10 | 2.00 +/-0.10 | 0.30 +/-0.05 |
Note
1.10 sprocket hole pitch cumulative tolerance +/-0.20mm.
2.Carrier camber not to exceed 1mm in 250mm.
3.A0 and B0 measured on a plane 0.3mm above the bottom of the packet.
4.K0 measured from a plane on the inside bottom of the packet to the top surface of the carrier.
5.All dimensions meet EIA-481-D requirements.
6.Material: PS. Black(YHD-BK-300).
7.Thickness:0.30+/-0.05mm.
8.Packing length per reel: 20.4Meters.
9.Component loader per reel: 1000 Pcs.（每卷1000Pcs）
10 关于方案的开发和测试
- 为了方便客户评估AH的性能，我司提供网桥样机（白色大网桥）给客户进行测试；如果客户需要较小尺寸的网桥用于集成，我们有38mm*38mm的小网桥板销售渠道，具体可以联系我司销售；
图10-1 泰芯AH网桥demo
- 为了提速客户方案的开发，我司有AH开发板在售，板上引出SDIO/USB/SPI/UART等接口，预留了测试sleep电流的接口，方便客户做方案开发和测试评估，具体可以联系我司销售购买AH开发板；
图10-2 泰芯AH开发板
- 为了方便客户进行AH的生产测试，我司提供AH量产测试盒，具体可以咨询我司FAE。
图10-3 泰芯AH测试盒
- 为了方便客户进行AH的开发，我司提供AH SNIFFER，具体可以咨询我司FAE。
11 其他注意事项
- 使用该模组时，频率和功率设定需满足销售地区的无线电管理规范。
- 700M频段在国内目前有广电的5G信号干扰，请注意规避。