TXW82x硬件设计指南

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珠海泰芯半导体有限公司

2024年09月24日

修订记录

1. 文档简介

本文档旨在介绍TXW82x系列芯片的原理图和PCB硬件设计的要点和细则，用户在进行产品硬件设计的时候根据本设计指南设计，提高产品的硬件可靠性和提升硬件设计质量，尽量减少硬件迭代的次数，尽快让产品硬件稳定，快速落地量产。

2. 原理图

2.1. 概述

TXW82x系列芯片的核心电路外围电路包括1个无源晶振，1个FLASH（部分型号内置FLASH），以及少量的阻容。为了更好地保证TXW82x芯片工作性能，本章节将会详细介绍TXW82x系列芯片的原理图设计。下图为TXW82x_QFN80的最小系统参考设计，其他封装的芯片可以根据本文档或者对应的方案参考设计进行产品设计。

TXW82x的原理图设计包括以下几部分：

图1为TXW82x_QFN80封装的最小系统电路，包括了时钟晶振、SPI NOR、以及外围的电源滤波电容和射频电路。